常見的綠激光是指532nm波長的激光。工作原理：激光器內部有一個808nm波長 的紅外線激光管，用于泵浦（激發）YVO4激光晶體來發射1064nm的遠紅外激光， 1064nm的遠紅外激光經過倍頻晶體后波長減半，頻率加倍，生成532nm的綠激光。
       成本優勢：在滿足客戶使用要求的前提下，選擇高性價比方案，綠激光器成 本明顯低于紫外激光器，532nm振鏡比進口紫外振鏡相比，成本急劇降低， 532nm平場鏡頭相比紫外平場鏡頭也是如此。
       平均功率優勢：在相同采購成本前提下，綠光平均功率顯然比紫外大很多。平均功率高的綠光，在切割效率上比紫外要快很多，直接提高激光切割效率，降低切割時間成本。
       激光劃刻精細：線條可以達到微米級，采用激光標刻技術制作的標記仿造和更改都非常困難，對產品防偽極為重要。

打標效果照片：

產品性能與特點：

○ 印記規格：數字或字母字高≥0.12mm、字寬≥0.12mm、字深≤0.015mm；
○ 適合打標的晶圓規格：8英寸Wafer、12英寸Wafer；
○ 振鏡掃描范圍≥35mmx35mm,打標位置偏差≤±20μm；
○ 表面質量：字體完整，無中斷，清晰可見，無重影，線寬≤20μm；
○ 整片打印印記重復精度＜±0.02mm；
○ 雙CCD定位，正反雙面定位；
○ 平臺定位精度±0.0005mm； 
○ 軟件具備識別條形碼參數切換和自動替換字符功能；
○ 軟件具備Offset手動輸入功能，以解決Wafer上不規 則的打標偏移現象；
○ 自動生成MappingFile功能:可根據參數生成一個與 實際圖形重合的虛擬die分布圖；
○ 模塊化設計，國際品牌配置，確保設備穩定運行。