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箱式等離子清洗機(jī)

 

 

       等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài),通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在,但在一些特殊的情況下有第四種狀態(tài)存在,如地球大氣中電離層中的物質(zhì)。等離子體狀態(tài)中存在下列物質(zhì):處于高速運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的電子;處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團(tuán)(自由基);離子化的原子、分子;未反應(yīng)的分子、原子等,但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。
       在真空腔體里,注入介質(zhì)氣體、通過(guò)射頻電源起輝產(chǎn)生高能量的等離子體。等離子體轟擊被清洗物表面,與有機(jī)污染物發(fā)生化學(xué)及物理作用,形成揮發(fā)性化合物,隨工作氣體排出,達(dá)到清洗的目的。

 

 

 

 

 

等離子清洗在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

○ 晶圓清洗:清除殘留光刻膠;
○ 封裝點(diǎn)銀膠前:使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片 粘貼,同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量,降低成本;
○ 壓焊前清洗:清潔焊盤,改善焊接條件,提高焊線可靠性及良率;
○ 塑封:提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性,減少分層風(fēng)險(xiǎn);
○ BGA基板清洗:在BGA貼裝前對(duì)PCB上的Pad進(jìn)行等離子體表面處理,可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果,極大的提高了BGA貼裝的一次成功率;
○ FlipChip引線框架清洗:經(jīng)等離子體處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的 效果,提高芯片的粘接質(zhì)量。

 

箱式等離子清洗機(jī)產(chǎn)品規(guī)格書

 

項(xiàng)目

HTM-6052

HTM-6061

工作腔體

工作平臺(tái)

2個(gè)

1個(gè)

真空腔

垂直升降一體式結(jié)構(gòu)

真空腔尺寸

598mm×268mm×346mm

清洗架

2個(gè)多層清洗架

1個(gè)多層清洗架

適應(yīng)
產(chǎn)品規(guī)格

長(zhǎng)mm

0-280/450

158-280/560

寬mm

25.4-70/280

25.4-70/210

工藝特性

射頻功率

50-600W可調(diào)

真空度

≥10pa

氬氣流量

5-35ml/min

清洗時(shí)間

根據(jù)產(chǎn)品具體設(shè)定

清洗效果判別方法

水滴角測(cè)定儀

清洗效果

水滴角<30°

產(chǎn)品載具尺寸

整盒式清洗尺寸(80mm×125mm×280mm)

產(chǎn)品進(jìn)料
收料方式

抽拉式上下料

工作循環(huán)時(shí)間

490S(真空度20Pa,射頻時(shí)間400S)

設(shè)備配置

清洗工位

雙工位旋轉(zhuǎn)清洗

單工位清洗

控制系統(tǒng)

OMRON PLC控制+觸摸屏

機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件

SMC氣缸+臺(tái)灣上銀直線導(dǎo)軌+MISUMI標(biāo)準(zhǔn)件

電器元件

OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER電氣元件

真空泵

1500L/min,2Pa,AC380V

射頻電源

1000W,13.56MHz

信息化
配置

清洗參數(shù)

20段工藝參數(shù)預(yù)先設(shè)定,一鍵調(diào)用

運(yùn)行數(shù)據(jù)

實(shí)時(shí)顯示

報(bào)警日志記錄

可記錄,可查詢

與MES系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)

選配

設(shè)備主要用途

用途

適用于品種多的生產(chǎn)線進(jìn)行晶圓清洗、塑封產(chǎn)品清洗,以及PCB基板清洗、LED全制程清洗、COB制程、LCD制程、金屬表面氧化物去除等清洗。

動(dòng)力配置

供電電源

AC380V 50Hz~60Hz 32A四孔插頭 5KW

壓縮空氣

4-6bar,快插口徑ø8mm

氮?dú)?/P>

4-6bar,快插口徑ø8mm 99.99%

氬氣

2-4bar,快插口徑ø8mm 99.9%

排氣

1500L/min,ø40mm

重量

500KG

400KG

設(shè)備外形尺寸
長(zhǎng)×寬×高

1144mm×1074mm×1680mm

976mm×800mm×1680mm