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晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。

微機電系統（MEMS）是一種技術，其最一般的形式可以定義為使用微細加工技術制成的小型機械和機電元件（即設備和結構）。

隨著《探索神秘的等離子世界》系列的展開，我們帶領大家從初識浩瀚宇宙中的等離子體，到了解等離子體工藝在半導體工業制造上的應用，相信大家對等離子體已經產生了濃厚的興趣。

在上期文章《探索神秘的等離子世界（上）：初識等離子體》中，我們為大家介紹了無處不在的等離子體，本期將具體為大家介紹芯片制造的藝術，以及等離子體工藝在芯片制造上的應用。

相信很多人都著迷于絢爛多姿的星云，然而你知道嗎，星云其實是以等離子體的形式存在的。

1833年，英國巴拉迪最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同于一般金屬，

2019年全球半導體市場銷售額4121億美元，新基建的“新”是建立在大量芯片的支撐。

在這個關鍵時期，如何快人一步吃透產業鏈，把握市場機會，決定了您和企業在2020年市場爭奪戰中的價值！