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隨著科技的發(fā)展，芯片在制造業(yè)各領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何？又會有哪些挑戰(zhàn)？

你們知道嗎？一個芯片完成之前要進(jìn)行多次的洗澡（清晰，cleaning）呢~

今年公司新進(jìn)員工多，又處于搬遷的關(guān)鍵階段，為保證生產(chǎn)需求和產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定，將新員工快速培養(yǎng)為熟練員工，制造一部策劃組織舉行了“一對一師徒結(jié)對幫教”培訓(xùn)活動，部門主管、工程師、班長、骨干作業(yè)員均有擔(dān)當(dāng)師傅的責(zé)任與義務(wù)

5月初，工信部批復(fù)組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。該創(chuàng)新中心依托江蘇華進(jìn)半導(dǎo)體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所。

集成電路行業(yè)分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造的后道工序。全球集成電路市場芯片設(shè)計(jì)占比38%，晶圓制造占比26%，封裝測試占比36%，以下是封裝測試行業(yè)分析。

封裝測試業(yè)是指將封裝體與基板連接固定成完整的系統(tǒng)，解決了半導(dǎo)體不能進(jìn)行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題，我國國內(nèi)的封裝測試產(chǎn)業(yè)已形成一定的競爭力，以下是封裝測試行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)分析。